カード型電子部品の冷却構造、及び電子機器

  • Inventors:
  • Assignees: 富士通株式会社
  • Publication Date: January 12, 2016
  • Publication Number: JP-WO2013175616-A1

Abstract

カード型電子部品の冷却構造(10)は、メモリカード(30)が着脱可能に装着されたプリント基板(20)と、熱伝導性を有し、メモリカード(30)と対向して配置された熱伝導部材(70)と、を備えている。このメモリカード(30)の幅方向の両側には、冷媒が流れる流路を形成すると共に、該冷媒と熱交換可能に熱伝導部材(70)を支持する一対の流路部材(50)が配置されている。また、熱伝導部材(70)は、圧接用規制部材(88)によってメモリカード(30)に圧接される。

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    Patent Citations (4)

      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
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      US-7969736-B1June 28, 2011International Business Machines CorporationSystem for cooling memory modules
      WO-2010126499-A1November 04, 2010Hewlett-Packard Development Company, L.P.Printed circuit board cooling assembly

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