パワーモジュール

Abstract

外部端子部品と接続する接続材がアルミ製であっても高温動作が可能で、信頼性が向上するパワーモジュールを得ることを目的とする。 本発明のパワーモジュール(100)は、回路基板(基板(2))に搭載されたパワー半導体素子(1)と、素子1の表面主電極(電極(14e))に接続されたアダプタ(10)を備え、アダプタ(10)は、素子(1)の表面主電極(電極(14e))に接続された主電極配線部材(31)を備え、主電極配線部材(31)は、素子(1)の表面主電極(電極(14e))に接続された素子接続部(311)と、素子接続部(311)の外側に配置されると共に回路基板(基板(2))に接続された基板接続部(312)と、素子接続部(311)の外側に配置されると共に外部電極に接続材(ワイヤ(7))を介して接続する接続材接続部(ワイヤ接続部(313))を備える。

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